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根据日本《读卖新闻》的报导，美国科技大厂苹果（apple）早已重新加入累计期限为3月29日的对日本半导体大厂东芝（Toshiba）半导体业务股权竞标行列，总计目前早已有10家公司明确提出的竞标的价格，东芝则预计在2017年6月下旬要求最后的投标厂商。报导认为，就在美国核电子公司西屋电气（WestinghouseElectric）营运不欠佳，导致数十亿美元的亏损，东芝目前正在谋求出售旗下最有价值的资产－半导体业务股权来空缺这一财务黑洞。
以目前的市值估计，当前计划出售东芝半导体业务股权市值高达130亿美元。由于在东芝业务中，存储器是其中最有发展潜力的部分，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及资料中心当中。
而且，受益于近期市场供不应求的情况，自2016年中以来，存储器价格一路上涨。据理解，在最近一个财年中，存储芯片业务占到到东芝总体营收5．67兆日元大约25％比例。由于未来发展极具潜力，使得东芝半导体业务股权的出售计划更有了还包括WD、SK海力士、鸿海、美光科技，以及金士顿等科技公司，以及部分资产管理公司的兴趣。
其中，在2016年3月2日，鸿海创始人郭台铭就曾多次回应，其对于并购东芝存储芯片业务所持十分严肃的态度。而如今也更有了鸿海仅次于客户的苹果，竞相重新加入竞标。据消息人士透露，东芝半导体业务的竞购价目前取得7，000亿日元至1．8兆日元的开价，也就是大约在62亿美元至159亿美元之间。
东芝方面也在30日的股东会中通过，将出售半导体业务半数以上股权。不过，根据《日本经济新闻》日前的报导，半导体存储器是物联网（IoT）的核心技术，如果被改以军用，机密资讯有可能泄漏。
因此，日本政府偏向不表示同意东芝将其半导体业务股权出售给予中国及台湾企业。至于，韩国企业的并购，日本政府也回应“能免则免”。
如此显然，还包括苹果在内的美国企业，则可能会是这次竞标中最后有可能出线的企业。
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